特許
J-GLOBAL ID：200903051528382206
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-014054
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204333
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 高密度の配線および実装が可能な印刷配線板の製造方法。【構成】 導電性基材1に金属膜2を被着形成する工程、その上に第1の電気絶縁性3のネガパターンニングする工程、金属膜2の露出面に第1の導電性金属4および第2の導電性金属5のポジパターン6を順次積層して形成する工程、このポジパターンに接続する接続孔を備えた第2の電気絶縁性3′のネガパターンニングする工程、第2の電気絶縁性ポジパターン面に導電性層8′を形成する工程、この面に第3の導電性金属のポジパターン6′を形成する工程、この面に絶縁性シート9を積層・一体化した後、導電性基材1および金属膜2を除去する工程、第1の導電性金属4ポジパターンをエッチング除去する工程とからなる。
請求項（抜粋）：
導電性基材の少なくとも一主面に金属膜を被着形成する工程と、前記金属膜面上に第1の電気絶縁性のネガパターンニングする工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い金属膜の露出面に第1の導電性金属および第1の導電性金属とは異種の第2の導電性金属のポジパターンを順次積層して形成する工程と、前記第2の導電性金属のポジパターン形成面に、第2の導電性金属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第2の電気絶縁性のネガパターンニングする工程と、前記第2の電気絶縁性ポジパターン面に導電性層を設ける工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記導電性層面に第3の導電性金属のポジパターンを形成する工程と、前記最終の導電性金属のポジパターン形成面に絶縁性シート層を積層・一体化した後、導電性基材および金属膜を除去する工程と,前記金属膜の除去で露出した第1の導電性金属ポジパターンを選択的にエッチング除去する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 3/46
, H05K 3/20
