特許
J-GLOBAL ID：200903051537017014
プリント基板からの有価物の分離回収方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-240972
公開番号（公開出願番号）：特開平6-228667
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板から有価物を回収する。【構成】 プリント基板、部品を搭載したプリント基板及びこれらの製造工程で発生する成形残からの有価物を分離回収する方法であって、該プリント基板を粗粉砕工程と微粉砕工程で粉砕し、得られた粉砕物を比重分離工程によって銅などの金属成分を多く含有する部分と、樹脂や充填材等からなる部分に分離し、回収する。【効果】 本発明によれば、プリント基板、部品搭載基板、およびこれらの製造工程で発生する成形残を効率良く微粉砕でき、かつ、銅等の金属と、他の樹脂や充填材成分を効率良く分離回収できる。この結果銅等の金属は貴重な金属資源として有効に利用でき、さらに樹脂や充填材の粉砕物は構造材、建材、絶縁材等の充填材などに再利用できる。
請求項（抜粋）：
プリント基板、部品を搭載したプリント基板及びこれらの製造工程で発生する成形残からの有価物を分離回収する方法であって、該プリント基板を粗粉砕工程と微粉砕工程で粉砕し、得られた粉砕物を比重分離工程によって銅などの金属成分を多く含有する部分と、樹脂や充填材等からなる部分に分離し、回収することを特徴とするプリント基板からの有価物の回収方法。
IPC (5件)：
C22B 7/00
, B02C 18/40 101
, B02C 21/00
, B09B 5/00 ZAB
, C22B 15/00
