特許
J-GLOBAL ID：200903051538296189
トリミング抵抗を有する回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063260
公開番号（公開出願番号）：特開平6-251914
出願日： 1993年02月27日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 膜状抵抗体に大きな電流を流しても、局部的な電流密度の集中が起こらず、安定した抵抗値を長期にわたって得る。【構成】 絶縁基板1上に形成された電極4、4に亙って形成した膜状抵抗体2の表面にその幅以上の径のレーザースポットsを照射して、同膜状抵抗体2をその厚さ方向にトリミングをトリミングし、前記電極4、4間の抵抗値を調整する。膜状抵抗体2の電流が流れる方向と直交する方向の断面積が局部的に極端に狭くならず、しかも、切り溝の先端やコーナー部分等が生じない。このため、局部的な電流密度の集中が起こらず、発熱等によるマイクロクラック等が発生しにくくなる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板(1)上に形成された電極(4)、(4)に亙って形成した膜状抵抗体(2)をトリミングし、前記電極(4)、(4)間の抵抗値を調整する回路基板の製造方法において、前記膜状抵抗体(2)の表面にその幅以上の径のレーザースポット(s)を照射して、同膜状抵抗体(2)をその厚さ方向にトリミングすることを特徴とするトリミング抵抗を有する回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01C 17/24
, H01C 7/00
, H01L 27/01 321
