研磨部材及び研磨装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-251475
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077517
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】研磨速度を向上させて研磨加工の工程を短縮でき、更に研磨部材の摩耗を均一にし、その使用寿命を延ばすことのできる研磨部材を提供する。また、半導体平坦化技術における光学的終点検出法において、研磨部材上に存在する研磨剤による散乱等による透過率の低下に起因する光学情報の損失の問題点を解決し、良好な研磨状態を維持しつつ研磨終点検出の可能な研磨部材を提供する。【解決手段】この研磨部材は、モールドされた高分子樹脂から実質的に中実に構成され、その研磨面11aに溝構造11bを備える。また、溝のピッチを、0.3mm〜2mmの範囲とし、また、研磨面の位置に応じて変化させている。また、溝構造を有する研磨部材において研磨面に露出するように平坦な光透過性領域を部分的に設け、この光透過性領域が研磨面の平面と同一高さの平面を構成するようにする。

請求項（抜粋）：

モールドされた高分子樹脂から実質的に中実に構成され、その研磨面に溝構造を備えることを特徴とする研磨部材。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 321 E

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