特許

J-GLOBAL ID：200903051555818083

治工具データ作成方法

発明者： 小森 修 ,  竹中 敏晃
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-277759
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094213
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 仕様データに含まれるレーザビアに対して,実際に使用する製造ラインのプロセス能力に応じて工法を選定し,仕様データを修正した治工具データを作成する方法を提供すること。【解決手段】 配線板の仕様データに含まれる各レーザビアを抽出し,その周囲の状況をチェックする。上層ランド外径Bがレーザビア径Aより所定値以上大きく,底層ランド外径Cがレーザビア径Aより所定値以上大きく,中間層クリアランスDもレーザビア径Aより所定値以上大きい場合,そのレーザビアの工法をラージウィンドウ法とする。

請求項（抜粋）：

導体層と絶縁層とを積層してなる配線板の仕様データに含まれるレーザビアについて,その周囲の状況により,そのレーザビアの形成に適した工法を選定し,その選定結果に基づいて,そのレーザビアを形成する工法を決定することを特徴とする治工具データ作成方法。