特許

J-GLOBAL ID：200903051561731844

電極付フイルム

発明者： 大内 一男 ,  杉本 正和 ,  日野 敦司 ,  石坂 整 ,  森田 尚治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-029463
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055306
出願日： 1991年01月29日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】〔目的〕 機械的強度に優れ、ペースフイルムの厚みおよび材料等を目的に応じて自由に選択でき、しかも電極部分の確認を容易にする。〔構成〕 絶縁フイルム1上に複数本の線状導体2からなる回路パターンが形成されている。さらに、上記回路パターンの形成された絶縁フイルム1表面に誘電体膜3が被覆されている。そして、上記線状導体2を横切るように細長溝7が形成され上記細長溝7内に線状導体2が露出している。この露出した線状導体2の表面部分にバンプ状金属製突出物4が形成されている。

請求項（抜粋）：

導体によつて所定の回路パターンが絶縁フイルム上に形成され、上記回路パターンの形成された絶縁フイルム面が誘電体膜により被覆された電極付フイルムであつて、所定の導体の部分の表面が露出するよう上記誘電体膜が部分的に除去され、上記導体の露出部分にバンプ状金属製突出物が形成されていることを特徴とする電極付フイルム。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  B41J 29/00 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/321 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

B41J 29/00 C ,  H01L 21/92 C