特許

J-GLOBAL ID：200903051563195320

多段式複数チャンバ真空熱処理装置

発明者： 高木 庸司
出願人/特許権者： 東横化学株式会社
代理人 (1件)： 稲垣 仁義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-273070
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115968
出願日： 1994年10月13日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】この発明は、異種のプロセス処理を多数連続で行うようなプロセスに於いて、或は基板処理チャンバを超高真空に維持する場合に於いて、従来のような広い占有面積を必要としない複数チャンバ熱処理装置を提供することを目的とする。【構成】この発明に於いては、各基板処理チャンバへ基板を出し入れする基板搬送チャンバの周りにゲ-トバルブを介して複数の基板処理チャンバを設けた複数チャンバ真空熱処理装置に於いて、前記複数の基板処理チャンバを設けた基板搬送チャンバを多段に積層し、前記基板搬送チャンバの周りにゲートバルブを介して、基板を上下の基板搬送チャンバに移送する基板上下移載チャンバを設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

各基板処理チャンバへ基板を出し入れする基板搬送チャンバの周りにゲ-トバルブを介して複数の基板処理チャンバを設けた複数チャンバ真空熱処理装置に於いて、前記複数の基板処理チャンバを設けた基板搬送チャンバを多段に積層し、前記基板搬送チャンバの周りにゲートバルブを介して、基板を上下の基板搬送チャンバに移送する基板上下移載チャンバを設けたことを特徴とする多段式複数チャンバ熱処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  B01J 19/00 301 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324