特許
J-GLOBAL ID：200903051564391939
IC用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
神保 欣正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065512
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247575
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 可動接点を有するソケットを、異方性導電コネクタを使用しないで実現すると共に、導通経路を短縮化し、且つ組立を容易にする。【解決手段】 上端に接点Pを配した複数本の柱状体2を基体1上面より突出させたエラストマー性の可動接点部材Sを、上面の柱状体を配線基板10の鍍金スルーホール11に挿入した状態で配線基板の裏面に重ねて、柱状体の上端の接点を鍍金スルーホールより露出させ、更にこの接点と鍍金スルーホールを電気的に導通させる。
請求項（抜粋）：
上端に接点(P)を配した複数本の柱状体(2)を基体(1)上面より突出させた可動接点部材(S)を、少なくとも柱状体(2)部分をエラストマーにより構成し、上面の柱状体(2)を配線基板(10)の鍍金スルーホール(11)に挿入した状態で基体(1)部分を配線基板(10)の裏面に重ねることにより、柱状体(2)の上端の接点(P)を鍍金スルーホール(11)より露出させ、更にこの接点(P)と鍍金スルーホール(11)を電気的に導通させたことを特徴とするIC用ソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
