特許
J-GLOBAL ID：200903051565254242
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279444
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121892
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】回路パターン間のクロストーク抑圧量を大きくし、かつ回路インピーダンスを下げて高周波特性を良くする。【構成】内層にある回路パターン1は、その上下層にある接地パターン面3,4により上下をはさまれており、その左右は接地パターン面3,4にそれぞれ垂直に接する接地パターン面2によりはさまれているので、結局周囲を接地パターン面で完全に囲まれている。
請求項（抜粋）：
内層に設けた回路パターンと、前記回路パターンの上下をはさむように前記内層に接する上下層にそれぞれ設けられた接地パターン面とを備える多層プリント配線板において、前記回路パターンに沿ってその左右をはさむようにに前記上下層の接地パターン面にそれぞれ垂直に接する接地パターン面を備えることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01R 4/64
, H05K 3/46
