特許
J-GLOBAL ID：200903051574372681
半導体製造装置のウェハクランプ機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-086132
公開番号（公開出願番号）：特開平5-254986
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、一つの駆動機構により、シリコンウェハ等のウェハを、その表面を下向きの状態で全周クランプする、簡単な構成で、且つ低コストで製造され得る、半導体製造装置のウェハクランプ機構を提供することを目的とする。【構成】 被処理物であるウェハ3を、表面を下向きにした状態で、搬送し且つ処理する半導体製造装置10において、ウェハを支持するウェハクランプ機構11が、ウェハ3の全周を覆うように配設されていて、且つウェハを搬送アーム12上から取り上げたり、この搬送アーム上に載置する際に、搬送アームに接触しないように退避せしめられ得る、「く」字形に形成された可動クランプ15を含むように、半導体製造装置のウェハクランプ機構11を構成する。
請求項（抜粋）：
被処理物であるウェハを、表面を下向きにした状態で、搬送し且つ処理する半導体製造装置において、上記ウェハを支持するウェハクランプ機構が、ウェハの全周を覆うように配設されていて、且つウェハを搬送アーム上から取り上げたり、この搬送アーム上に載置する際に、搬送アームに接触しないように退避せしめられ得るクランプを含んでいることを特徴とする、半導体製造装置のウェハクランプ機構。
IPC (4件)：
C30B 25/12
, C23C 14/56
, C23C 16/44
, H01L 21/68
