特許

J-GLOBAL ID：200903051580860884

ICソケット

発明者： 川上 洋司
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-175972
公開番号（公開出願番号）：特開平8-022875
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの電気的試験の際に、半導体チップの電極部をバンプを介して検査用基板に接続する必要がないようにする。【構成】 ICソケット1は基板ホルダ5に保持された接続用基板6を備え、接続用基板6には、検査すべきベアチップ7の複数の電極部に対応して複数の貫通孔8部分の各々に金属球10が配列接合され、かつ、金属球10に接続された引き出し配線9が設けられている。引き出し配線9は外部コネクタ端子11の接触部11aに圧接されている。ベアチップ7の電極部を半田等のバンプを介して検査用基板に仮接続することなく、ベアチップ7の電極部から金属球10及び引き出し配線9を介して、外部コネクタ端子11への電気的導通が得られる。試験後における半田の溶融や良品ベアチップ7へのバンプの再形成等が不要になる。

請求項（抜粋）：

検査すべき半導体チップの電極部に対応して導電性突状体が配列され、かつ、その導電性突状体に接続された引き出し配線を有する接続用基板を備えたことを特徴とするICソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/94

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-276861
  
• 特開昭62-276861