特許
J-GLOBAL ID：200903051582064155
積層フィルム及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-378698
公開番号（公開出願番号）：特開2004-209672
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】プロピレン系樹脂とエチレン系共重合体との押出しラミネートフィルムにおいて、層間接着性を向上させ、ヒートシール性や印刷適性に優れた包装材料を提供する。【解決手段】物性(A1)〜(A3)を備えたプロピレン系樹脂フィルムに、物性(B1)〜(B3)を備えたエチレン系共重合体を押出ラミネート加工にて積層した積層フィルム及びその製法。(A1):230°Cにおけるメルトフローレートが0.5〜50g/10分(A2):融解ピーク温度が110〜140°C(A3):重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/M n)が1.5〜3.5の範囲(B1):エチレン含有量が99重量%以下(B2):190°Cにおけるメルトフローレートが0.5〜50g/10分(B3):融解ピーク温度が成分Aの融解ピーク温度との関係において、次の関係式を満たす。 Tmb≦185-2×Tma
請求項（抜粋）：
下記の物性(A1)〜(A3)を備えたプロピレン・α-オレフィン共重合体(成分A)から形成されたプロピレン系樹脂フィルムに、下記の物性(B1)〜(B3)を備えたエチレン系共重合体(成分B)を押出ラミネート加工にて積層した積層フィルム。
(A1):230°Cにおけるメルトフローレート(MFR)が0.5〜50g/10分である。
(A2):融解ピーク温度(Tma)が110〜140°Cである。
(A3):ゲルパーミェッションクロマトグラフィーにより求めた重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が1.5〜3.5の範囲である。
(B1):エチレン含有量が99重量%以下である。
(B2):190°Cにおけるメルトフローレート(MFR)が0.5〜50g/10分である。
(B3):融解ピーク温度(Tmb)が成分Aの融解ピーク温度との関係において、次の関係式を満たす。
Tmb≦185-2×Tma/3
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
4F100AK04B
, 4F100AK64A
, 4F100AK66A
, 4F100AK68B
, 4F100AK71B
, 4F100AL01B
, 4F100BA02
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA15
, 4F100EH23
, 4F100EJ38A
, 4F100GB23
, 4F100JA04B
, 4F100JA06B
, 4F100JA07B
, 4F100JK06
, 4F100YY00B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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