特許

J-GLOBAL ID：200903051583288650

高熱伝導性樹脂組成物

発明者： 宮本 和樹 ,  石王 敦
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-226852
公開番号（公開出願番号）：特開2003-041119
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性、低ガス性に優れたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。【解決手段】(a)ポリフェニレンスルフィドに、(b)下記式(1)で表される黒鉛化度で0.2以下である黒鉛を、組成物全体に対して20重量%以上含有せしめることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物【式1】 p={1-(3.440-d(002)/0.086)}1/2 (1)p:未黒鉛化部分が全体に対して占める割合d(002):黒鉛の(002)面の層間距離

請求項（抜粋）：

(a)ポリフェニレンスルフィドに、(b)下記式(1)で表される黒鉛化度で0.2以下である黒鉛を、組成物全体に対して20重量%以上含有せしめることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。【式1】 p={1-(3.440-d(002)/0.086)}1/2 (1)p:未黒鉛化部分が全体に対して占める割合d(002):黒鉛の(002)面の層間距離

IPC (2件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/04

FI (2件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/04

Fターム (5件)：

4J002CN011 ,  4J002DA026 ,  4J002FD206 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00