特許
J-GLOBAL ID：200903051585969183
電解質膜-電極接合体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
八田 幹雄
, 奈良 泰男
, 宇谷 勝幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-160034
公開番号（公開出願番号）：特開2006-338938
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】 起動停止におけるカソード触媒の腐食及びOCV保持時の電解質膜の分解を有効に抑制できる電解質膜-電極接合体を提供する。【解決手段】 高分子電解質膜と、前記高分子電解質膜の一方の面に形成された、カソード触媒層と、前記高分子電解質膜の他方の面に形成された、アノード触媒層と、有効アノード触媒層の面積が有効カソード触媒層の面積よりも大きくなるように、前記カソード触媒層の端部の少なくとも一部に形成された、第一のガスケット層と、を有し、前記高分子電解質膜の、少なくとも電解質膜-電極接合体の厚み方向に対してカソード触媒層の端部と重複する部位に、前記高分子電解質膜よりも強度の高い補強層が配置されてなる、電解質膜-電極接合体。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
高分子電解質膜と、
前記高分子電解質膜の一方の面に形成された、カソード触媒層と、
前記高分子電解質膜の他方の面に形成された、アノード触媒層と、
有効アノード触媒層の面積が有効カソード触媒層の面積よりも大きくなるように、前記カソード触媒層の端部の少なくとも一部に形成された、第一のガスケット層と、
を有し、前記高分子電解質膜の、少なくとも電解質膜-電極接合体の厚み方向に対してカソード触媒層の端部と重複する部位に、前記高分子電解質膜よりも強度の高い補強層が配置されてなる、電解質膜-電極接合体。
IPC (3件)：
H01M 8/02
, H01M 8/04
, H01M 8/10
H01M8/02 E
, H01M8/02 P
, H01M8/02 S
, H01M8/04 Y
, H01M8/10
5H026AA06
, 5H026BB00
, 5H026CC01
, 5H026CC03
, 5H026CC10
, 5H026CX05
, 5H026CX10
, 5H026HH02
, 5H026HH03
, 5H027AA06
