特許
J-GLOBAL ID：200903051588228990
ヒートシンクの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227125
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070383
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板に複数個実装されたLSIにおいて、各々のLSIから放射される電磁波を遮断し、且つ各々のLSIを効率良く放熱させる。【解決手段】 CPU冷却用ヒートシンク5とプリント基板1とでCPU2及び複数個のLSI3を全て覆い電磁波を遮断し、各々がCPU用ヒートシンク5に対し独立して取り付けられたLSI用ヒートシンク13は板状スプリング14により各々のLSI3への加圧力を低く抑えられている。よって、各部材の寸法公差を吸収でき、LSI用ヒートシンク13とLSI3との接触部は放熱性に優れた厚みの薄い放熱シート4を介するだけに出来、LSI3から熱伝導性の良い、効率良い放熱を行うことができる。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、このプリント基板に実装された第1及び第2の集積回路と、前記第1の集積回路の上面に載置されかつ前記プリント基板の少なくとも前記第1及び第2の集積回路の周辺部分を覆う第1のヒートシンクと、この第1のヒートシンクに設けられた穴を挿通して前記第2の集積回路の上面に載置された第2のヒートシンクと、前記第1のヒートシンクを前記プリント基板及び前記第1の集積回路に対して固定する固定手段とを含むことを特徴とするヒートシンクの実装構造。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/40
, H05K 9/00
H05K 7/20 D
, H01L 23/40 Z
, H05K 9/00 U
