特許
J-GLOBAL ID:200903051593750859

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-074967
公開番号(公開出願番号):特開平5-283656
出願日: 1992年03月31日
公開日(公表日): 1993年10月29日
要約:
【要約】【目的】小型化および集積化を図るとともに、インダクタンス等による誘導電圧というノイズを低く抑え、誤動作を防止させることにある。【構成】半導体チップ内の電源ライン10およびGNDライン11間に且つトランジスタ6,7のない領域にコンデンサを形成する。このため、基板上の電源ライン10,GNDライン11の持つ寄生インダクタンスに流れる電流によって誘導電圧が生じても、その結果おこる誤動作を防止するとともに、半導体チップ自身の電源,GNDの持つインダクタンスにより生じる誘導電圧を低く抑制する。
請求項(抜粋):
半導体チップの電源ラインおよびGNDライン間に且つトランジスタのない領域にコンデンサを形成することを特徴とする半導体装置。

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