特許
J-GLOBAL ID:200903051600234810

蓋体及びその製造方法、ガラス成形体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小笠原 史朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-291544
公開番号(公開出願番号):特開2007-103673
出願日: 2005年10月04日
公開日(公表日): 2007年04月19日
要約:
【課題】ガラスの成形性と、蓋体の気密性及び耐湿性とに優れ、樹脂製の接着剤や環境負荷物質を含む接着剤を用いることなく形成される蓋体及びその製造方法、蓋体の製造に用いられるガラス成形体の製造方法を提供する。【解決手段】まず、下金型3の上面18に形成された球面状の凹面16上にガラス球1を配置する。次に、上金型2及び下金型3を加熱することによってガラス球1を軟化させながら、上金型2の下面17と、下金型3の上面18とによって、軟化したガラス球1の上部を押圧する。これにより、球面状の凸面を有する凸部11と、フランジ部12とを含むガラス成形体10が成形される。ガラス成形体10は、光半導体素子が封入される蓋体を製造するために用いられ、フランジ部12を介して筒形状のキャップ本体に気密状態で取り付けられる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
光半導体素子が封入されるパッケージを構成する蓋体の製造に用いられるガラス成形体の製造方法であって、 その上面に球面状の第1凹面が形成された第1型部材を用意し、ガラス球を前記第1凹面上に配置するガラス球配置工程と、 その下面が前記第1型部材の上面と対向するように配置される第2型部材を用意し、前記第1及び第2型部材を加熱することによって前記ガラス球を軟化させながら、前記第1型部材の上面と前記第2型部材の下面とによって前記ガラス球の上部を押圧し、球面状の凸面を有する凸部と、前記凸面をその周方向に囲うように前記凸部に接続されるフランジ部とを含むガラス成形体を成形する成形工程と、 前記第1及び第2型部材を冷却する冷却工程と、 前記第1及び第2型部材の各々を互いに引き離して、成形された前記ガラス成形体を取り出す取出工程とを備える、ガラス成形体の製造方法。
IPC (3件):
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 33/00
FI (4件):
H01S5/022 ,  H01L23/02 J ,  H01L23/02 F ,  H01L33/00 M
Fターム (9件):
5F041AA44 ,  5F041DA77 ,  5F041EE15 ,  5F173MC04 ,  5F173ME03 ,  5F173ME33 ,  5F173ME65 ,  5F173ME86 ,  5F173MF39
引用特許:
出願人引用 (1件)

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