特許

J-GLOBAL ID：200903051603166018

固体撮像素子

発明者： 大橋 正典
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005125
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208748
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 出力回路における変換効率を低下させることなく配線の加工精度を確保できる固体撮像素子を提供する。【解決手段】 出力領域20と撮像領域(その他の領域)10とを備え、半導体基板31の表面側に設けられた固体撮像素子において、出力領域20の半導体基板31に設けられた素子分離膜32bのエッジ部断面のテーパ角度θbは、撮像領域10の半導体基板31に設けられた素子分離膜32aのエッジ部断面のテーパ角度θaよりも大きい。また、出力領域20には、電荷電圧変換部及び出力回路が設けられている。

請求項（抜粋）：

出力領域とその他の領域とを備え、半導体基板の表面側に設けられた固体撮像素子において、前記出力領域の半導体基板に設けられた素子分離膜は、その他の領域の半導体基板に設けられた素子分離膜よりも、エッジ部断面のテーパ角度が大きいことを特徴とする固体撮像素子。

IPC (2件)：

H01L 27/146 ,  H04N 5/335

FI (2件)：

H01L 27/14 A ,  H04N 5/335 U

Fターム (14件)：

4M118AA01 ,  4M118AB01 ,  4M118BA13 ,  4M118CA02 ,  4M118DD04 ,  4M118DD12 ,  4M118FA06 ,  4M118FA28 ,  4M118FA33 ,  5C024AA01 ,  5C024CA12 ,  5C024FA01 ,  5C024GA16 ,  5C024GA22