炭酸ガスレーザ光を用いた基板の割断方法及びその方法を用いた非金属材料基板部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049391
公開番号（公開出願番号）：特開平11-104869
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】基板の割断を割断ガイド溝に沿って精度よくパーティクルレスおよびドライプロセスで確実に行うことができる炭酸ガスレーザ光を用いた基板の割断方法を提供することにある。【解決手段】基板1の表面に炭酸ガスレーザ光を照射して該基板を割断する際に、予め割断線のための割断ガイド溝5を化学的なエッチング技術によって形成しておき、該溝に該レーザ光を照射することによって基板1を割断する。化学的なエッチング技術によって形成するので、溝5の幅及び深さを高精度に制御することができ、結果的に割断切り代幅Sを狭く抑え、また溝の側面も均一な面に抑えることができるので、割断溝に沿って忠実に高寸法精度で割断することができると共に、割断後の基板の側面も均一な面を保持することができる。

請求項（抜粋）：

炭酸ガスレーザ光を照射して基板を切断する際に、基板表面に予め割断線のための割断ガイド溝を化学的なエッチング技術によって形成しておき、該割断ガイド溝に前記レーザ光を照射することによって基板を割断することを特徴とする炭酸ガスレーザ光を用いた基板の割断方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , H05K 3/00 , H01L 21/301

FI (5件)：

B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 H , H05K 3/00 N , H01L 21/78 B , H01L 21/78 S

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