特許
J-GLOBAL ID：200903051611031547
熱電素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021059
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217468
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子の製造過程で発生する、熱電半導体の変形や割れを防止する。【解決手段】 基台部を有する組み合わせたn型熱電半導体とp型熱電半導体との間に液状の絶縁樹脂を注入し、そののち、この液状絶縁樹脂を半硬化してゲル状固体にする。そして組み合わせた熱電半導体の基台部を除去した後に絶縁樹脂を完全硬化する。したがって、絶縁樹脂が収縮しても、熱電半導体材料からなる基台がすでに除去されているため、強い応力が熱電半導体に加わることが無く、組み合わせた熱電半導体に変形や割れの問題が起きない。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂を介して、複数のn型熱電半導体とp型熱電半導体が配列している熱電素子の製造方法であって、基台部と隔壁部とを有するn型熱電半導体と、基台部と隔壁部とを有するp型熱電半導体とを、硬化前の絶縁樹脂を介して組み合わせ、その後絶縁樹脂を半硬化させ、p型熱電半導体とn型熱電半導体のそれぞれの基台部を除去した後に、絶縁樹脂を完全に硬化させることを特徴とする熱電素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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