高比誘電率プリプレグ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132018
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316500
出願日： 2000年05月01日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】セラミック繊維布基材入り高比誘電率プリプレグを得る。【解決手段】比誘電率が室温で500以上の絶縁性無機充填剤粉末を80〜99重量%含む樹脂組成物を用いて、これを比誘電率50以上、好ましくは500以上のセラミック繊維布に付着させ、Bステージ化した高比誘電率プリプレグの作成。又、熱硬化性樹脂として(a)多官能性シアン酸エステル化合物100重量部に対し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂を50〜10.000重量部配合し、(a+b)成分100重量部に対し、熱硬化触媒0.005〜10重量部を必須成分とした樹脂組成物に、比誘電率が室温で500以上、比表面積0.30〜1.00m2/gの絶縁性無機充填剤を均一配合してなる組成物を用いた高比誘電率プリプレグの作成。【効果】耐熱性、吸湿後の電気特性、銅箔との接着性等に優れた高比誘電率のプリント配線板用プリプレグを作成できた。

請求項（抜粋）：

比誘電率が室温で500以上の絶縁性無機充填剤粉末を80〜99重量%含む熱硬化性樹脂組成物を、比誘電率50以上のセラミック繊維布に付着したことを特徴とする高比誘電率プリプレグ。

IPC (9件)：

C08J 5/24 CFC , B32B 15/08 105 , B32B 18/00 , C08G 59/40 , C08K 3/24 , C08L 63/00 , C08L101/00 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (11件)：

C08J 5/24 CFC , B32B 15/08 105 A , B32B 18/00 D , C08G 59/40 , C08K 3/24 , C08L 63/00 C , C08L101/00 , H05K 1/03 610 T , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 M , H05K 1/03 610 R

Fターム (82件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB08 , 4F072AB17 , 4F072AB28 , 4F072AD11 , 4F072AD23 , 4F072AE00 , 4F072AE01 , 4F072AE02 , 4F072AE08 , 4F072AF02 , 4F072AF04 , 4F072AF27 , 4F072AG03 , 4F072AH04 , 4F072AH23 , 4F072AK05 , 4F072AL13 , 4F072AL14 , 4F100AA01A , 4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AD00A , 4F100AD20A , 4F100AK01A , 4F100AK24A , 4F100AK24K , 4F100AK53A , 4F100AK53K , 4F100AL05A , 4F100BA02 , 4F100CA23A , 4F100CA30A , 4F100DE01A , 4F100DG01A , 4F100DG11A , 4F100DG15 , 4F100DH01A , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JG04A , 4F100JG05 , 4F100JG05A , 4F100JJ03 , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4J002CD01W , 4J002CD011 , 4J002CD02W , 4J002CD021 , 4J002CD05W , 4J002CD051 , 4J002CD06W , 4J002CD061 , 4J002CD08W , 4J002CD081 , 4J002CH071 , 4J002CM02X , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 4J002DE186 , 4J002ET007 , 4J002EV087 , 4J002EV217 , 4J002EW047 , 4J002EW067 , 4J002FD010 , 4J002FD016 , 4J002FD126 , 4J002FD14X , 4J002FD147 , 4J002FD158 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036DC32 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FB06 , 4J036GA00 , 4J036JA08 , 4J036JA11

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