特許

J-GLOBAL ID：200903051613720455

電子部品装着装置

発明者： 村田 崇彦 ,  壁下 朗 ,  金山 真司 ,  仕田 智
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013780
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206690
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 小型の駆動部で大きな加圧力を発生させるとともに機構を簡略化する。【構成】 電子部品24を基板22に加圧するための駆動部23と、この駆動部23とは隙間を持って設置された上下動可能なロッド部25と、電子部品24を吸着保持するロッド部25に連結されたノズル26と、これらを保持する保持部21とを有する。

請求項（抜粋）：

バンプを有する電子部品を基板に加圧する駆動部と、前記駆動部と隙間を持って設置された上下動可動なロッド部と、電子部品を吸着保持可能で前記ロッド部に連結されたノズルと、駆動部、ロッド部およびノズルを保持する保持部とを有する電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H01L 21/60 311