特許

J-GLOBAL ID：200903051615665486

チップ型積層コンデンサ

発明者： 長山 森
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-091159
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289018
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】 チップ型積層固体電解コンデンサ、チップ型積層無極性コンデンサともにより一層の高容量を実現し、また同時に複数のコンデンサ素子を一つのパッケージ内に容易に封入した、小型化が可能なチップ型積層コンデンサ、および高周波でのインダクタンスの低減が可能になる多端子のチップ型積層コンデンサを提供する。【解決手段】 チップ型積層固体電解コンデンサにおいては、弁金属電極が、また、チップ型積層コンデンサにおいては、内部電極が、板状体または箔状体であり、かつその平面形状が正方形または長方形の四隅の角部のうち1〜3箇所の角部を欠いた形状であり、電極リードを、残した角部のいずれか1箇所または複数箇所に設けたチップ型積層コンデンサ。

請求項（抜粋）：

弁金属基体を電極として用い、この上に誘電体酸化被膜層を形成し、さらに陰極として電子導電性層および集電体層を順次形成した固体電解コンデンサを積層したチップ型積層コンデンサであって、前記弁金属電極が板状体または箔状体であり、かつその平面形状が正方形または長方形の四隅の角部のうち1〜3箇所の角部を欠いた形状であり、陽極リードを、残した角部のいずれか1箇所または複数箇所に設けたチップ型積層コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/04 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/14

FI (4件)：

H01G 9/14 A ,  H01G 9/14 B ,  H01G 9/05 H ,  H01G 9/05 E