特許

J-GLOBAL ID：200903051616084991

チップインダクタの製造方法

発明者： 金高 豊典 ,  中山 英明 ,  山田 研一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110265
公開番号（公開出願番号）：特開2001-297933
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】 外装部の実装面を平坦化し、的確に実装ができるチップインダクタの製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本体1の外周面2および端面3に導電層4を形成する導電層形成工程と、この本体1の外周面2に形成した導電層4をコイル状に溝切り加工して、導電層4の切削屑10を飛散させながら、線状導体部5と溝切部6とを有したコイル部7を形成するコイル部形成工程と、コイル部7を形成した本体1をエッチングするエッチング工程と、エッチングをした本体1の外周面2側の導電層4上を絶縁樹脂13で被覆して外装部8を形成する絶縁樹脂被覆工程と、コイル部7の両端部に電極部9を形成するとともに、電極部9と導電層4とを電気的接続する電極形成工程とを設けた方法である。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる柱状の本体の少なくとも外周面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記本体の外周面に形成した前記導電層をコイル状に溝切り加工して、線状導体部と溝切部とを有したコイル部を形成するコイル部形成工程と、前記コイル部を形成した前記本体をエッチングするエッチング工程と、前記エッチングをした前記本体の少なくとも前記コイル部を絶縁樹脂で被覆して外装部を形成する絶縁樹脂被覆工程と、前記コイル部の両端部に電極部を形成するとともに、前記電極部と前記導電層とを電気的接続する電極形成工程とを備え、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイル部を形成した前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸漬するとともに、前記コイル部の前記線状導体部と前記液体槽との間に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少なくとも前記コイル部の前記線状導体部の表面に析出させて、前記絶縁樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程としており、前記導電層形成工程では、前記本体の両端面にも前記導電層を形成する工程を設けるとともに、前記電極形成工程では、前記本体の前記両端面に形成した前記導電層の表面を切削する工程を設けたチップインダクタの製造方法。

IPC (4件)：

H01F 41/04 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/02

FI (4件)：

H01F 41/04 B ,  H01F 17/00 G ,  H01F 17/02 ,  H01F 15/10 C

Fターム (5件)：

5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB10 ,  5E070CC03 ,  5E070EA01