特許
J-GLOBAL ID：200903051616579524
マイクロマシンの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210335
公開番号（公開出願番号）：特開平11-048342
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【課題】 三次元的な構造を有するマイクロマシンであってもアセンブリングに長時間を必要としないマイクロマシンの製造方法を提供すること。【解決手段】 マイクロマシンをその高さ方向に関してフォトリソグラフィ技術により製造可能な第1層〜第N層のマイクロパーツ10、20、30、50に分解し、分解されたそれぞれのマイクロパーツを第1〜第Nの基板上に形成する。第1層のマイクロパーツを持つ基板と、第2層のマイクロパーツを持つ基板とを互いに対向させて第1層のマイクロパーツと第2層のマイクロパーツを突き合わせ接合し、この突き合わせ接合を第N層のマイクロパーツが第(N-1)層のマイクロパーツに突き合わされるまで繰り返す。第2層以降のマイクロパーツについては溶剤により除去可能な第1の膜を介して基板上に形成し、突き合わせ後の基板からの分離を前記溶剤により行う。
請求項（抜粋）：
マイクロマシンをその高さ方向に関してフォトリソグラフィ技術により製造可能な第1層〜第N層のマイクロパーツに分解し、分解されたそれぞれのマイクロパーツをフォトリソグラフィ技術により第1〜第Nの基板上に形成し、前記第1層のマイクロパーツを持つ基板と、第2層のマイクロパーツを持つ基板とを互いに対向させて前記第1層のマイクロパーツと前記第2層のマイクロパーツを突き合わせ接合し、この突き合わせ接合を前記第N層のマイクロパーツが第(N-1)層のマイクロパーツに突き合わされるまで繰り返すことによりマイクロマシンを製造する方法であって、第2層以降のマイクロパーツについては溶剤により除去可能な第1の膜を介して基板上に形成することにより、突き合わせ後の前記基板からの分離を前記溶剤による前記第1の膜の除去工程を実行して行うようにしたことを特徴とするマイクロマシンの製造方法。
IPC (2件)：
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