特許
J-GLOBAL ID：200903051616644717
電子素子用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019815
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212169
出願日： 1994年01月21日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 電子素子を収納し、保護する、本体部と蓋部とより成るパッケ-ジにおいて、素子を損傷する恐れの少ない低温で封止できる樹脂接着剤を使用し、実用に供し得る気密性を有するパッケ-ジを提供する。【構成】 パッケ-ジの蓋部に金属箔を使用し、これを耐熱性樹脂接着剤で本体部に接着する。
請求項（抜粋）：
電子素子を収納し、気密に封止するパッケ-ジにおいて、パッケ-ジの蓋部が金属箔より成り、この蓋部と本体部とを樹脂系接着剤で封止することを特徴とする、電子素子用パッケ-ジ。
IPC (2件)：
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