特許
J-GLOBAL ID：200903051619344390
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205278
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003340
出願日： 1991年08月15日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、複数枚の半導体実装基板から構成される半導体集積回路装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明の半導体集積回路装置は、互いに平行に配置された複数の集積回路基板と、前記複数の各集積回路基板上に配置された半導体集積回路と、前記複数の各半導体集積回路を互いに電気的に接続する回路と、前記複数の各半導体集積回路に電気的に接続され、前記半導体集積回路から入力された電気信号を光信号に変換して、他の前記半導体実装基板に出力する光信号送信回路と、前記複数の各半導体集積回路に電気的に接続され、他の前記半導体実装基板から出力された光信号を受信して、電気信号に変換して、前記半導体集積回路に出力する光信号受信回路と、を具備する。
請求項（抜粋）：
互いに平行に配置された複数の半導体実装基板と、前記複数の半導体実装基板の各々の上に配置された複数の半導体集積回路と、前記各半導体実装基板上の前記複数の半導体集積回路を互いに電気的に接続する手段と、前記各半導体実装基板上の前記複数の半導体集積回路の各々に電気的に接続され、前記半導体集積回路から入力された電気信号を光信号に変換して、前記光信号を他の前記半導体実装基板に出力する光信号送信手段と、前記各半導体実装基板上の前記複数の半導体集積回路の各々に電気的に接続され、他の前記半導体実装基板から出力された光信号を受信して、前記光信号を電気信号に変換して、前記電気信号を対応する前記半導体集積回路に出力する光信号受信手段と、を具備し、前記半導体実装基板が、シリコン叉はシリコンに近い熱膨張率を有する材料で構成されることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 31/12
, H01L 25/00
, H01L 27/00 301
