特許

J-GLOBAL ID：200903051624096885

フィルム位相板の製造方法

発明者： 石原 將市 ,  服部 勝治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122108
公開番号（公開出願番号）：特開2000-313757
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 位相差の面内むらを除去し、製造歩留まりを向上させるフィルム位相板の製造方法を提供するとともに、任意の場所の位相差が制御可能なフィルム位相板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 高分子を主体とするフィルム位相板表面に、有機ガスあるいは有機蒸気、または水蒸気を接触させる工程、光照射を行う工程、高分子を主体とするフィルム位相板表面を加熱する工程、および、部分的に加圧する工程の何れかの工程を少なくとも一つ含むフィルム位相板の製造方法を用いる。

請求項（抜粋）：

高分子を主体とするフィルム位相板表面に、有機ガスあるいは有機蒸気を接触させることにより、前記フィルム位相板の特性を改質することを特徴とするフィルム位相板の製造方法。

IPC (5件)：

C08J 7/00 ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 302 ,  C08L 69/00 ,  G02B 5/30

FI (5件)：

C08J 7/00 A ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 302 ,  C08L 69/00 ,  G02B 5/30

Fターム (17件)：

2H049BA06 ,  2H049BC03 ,  2H049BC05 ,  2H049BC22 ,  4F073AA14 ,  4F073BA06 ,  4F073BB01 ,  4F073CA53 ,  4F073DA08 ,  4F073DA09 ,  4F073GA01 ,  4F073GA05 ,  4F073HA02 ,  4F073HA05 ,  4F073HA11 ,  4J002AA001 ,  4J002BK001