特許
J-GLOBAL ID：200903051629458041
半導体装置及びそれを用いた半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-159503
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339043
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ本体の裏面に露出した狭ピッチの外部電極を持つICパッケージを実装し構成しても、実装用半田バンプ間で短絡を生じず、熱疲労破壊寿命に優れ、薄型で実装面積が小さい半導体装置及び半導体モジュールを得る。【解決手段】 基板11の上面及び下面に設けた実装用ランド13にパッケージ本体18の裏面に露出した外部電極19を接合してICパッケージ17を実装し、実装用ランド13と接続された外部接続用ランド14を実装するICパッケージ17の外側に設け、その一方側に外部接続用の半田バンプ16を接合して半導体モジュール用の半導体装置34を構成する。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体の裏面に露出された複数の外部電極を有するICパッケージ、上記外部電極が接合された実装用ランドと外部接続用の半田バンプに接続され上記ICパッケージが実装される領域の外側に設けられた外部接続用ランドと上記実装用ランド及び上記外部接続用ランド間を接続する配線とが設けられた基板を備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/16
, H01L 21/60 311
, H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
H01L 25/16 B
, H01L 21/60 311 S
, H01L 25/14 Z
