特許
J-GLOBAL ID：200903051633841356
半導体素子搭載用基板および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-101251
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294395
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ構造の簡略化を図り、低コストで信頼性および伝送性能の向上を図ることができる半導体素子搭載用基板および半導体装置を提供する。【解決手段】 無電解めっき反応の触媒を含む絶縁性樹脂で形成された微細な柱状の樹脂部材2bと、この樹脂部材2bの表面に形成される銅めっき層2aからなる端子2を無電解めっき反応の触媒を含まない絶縁性樹脂で形成された基板1に埋設した。
請求項（抜粋）：
絶縁性のフィルム状あるいは平板状の支持部材上に半導体チップを搭載する領域を有し、前記領域の周囲に前記支持部材を貫通する複数の入出力端子が配設された半導体素子搭載用基板において、前記複数の入出力端子は、無電解めっき反応の触媒を含む絶縁性樹脂で構成された微細な柱状の複数の樹脂部材の表面に形成された複数の金属めっき層であることを特徴とする半導体素子搭載用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 K
, H01L 23/50 D
