特許
J-GLOBAL ID：200903051635329008
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-350880
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177433
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 リード端子を折り曲げることなく、基板からの半導体装置の脱落を防止することができる半導体装置を提供する。【構成】 発光ダイオード素子5を封止したモールド部2から導出されるリード端子3a,3bに、タイバー7を切断加工することにより、先細りテーパ状の突出片7a,7bを形成する。この発光ダイオードランプ10を基板に実装した際、突出片7a,7bが基板のリード端子挿入孔に係合することにより、発光ダイオードランプ10の脱落を防止する。
請求項（抜粋）：
半導体素子が封止されたモールド部からリード端子が導出された半導体装置において、並設された各リード端子を連結するタイバーを切断加工することにより、リード端子のタイバー連結部分に先細りテーパ状の突出片を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, H01L 23/04
, H01L 23/48
, H05K 1/18
