特許
J-GLOBAL ID:200903051639883913
セラミック電子部品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西澤 均
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-160409
公開番号(公開出願番号):特開2000-348970
出願日: 1999年06月08日
公開日(公表日): 2000年12月15日
要約:
【要約】【課題】 性能維持に必要な所望の膜厚を有し、かつ、表面に凹凸のない外部電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 外周面11aに厚膜電極形成用の電極ペースト3が塗布されたローラ11を所定の速度で回転させるとともに、ローラ11の外周面11aに塗布された電極ペースト3にセラミック素子1の所定の部分を浸漬させた状態で、セラミック素子1が、ローラ11との相対的な位置関係において、ローラ11の回転方向と逆の接線方向に移動するように、ローラ11及びセラミック素子1の少なくとも一方を所定の方向に移動させることにより、セラミック素子1の表面に所定の厚みで電極ペースト3を付与する。
請求項(抜粋):
セラミック素子の表面に電極が配設された構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、外周面に厚膜電極形成用の電極ペーストが塗布されたローラを所定の速度で回転させるとともに、ローラの外周面に塗布された電極ペーストにセラミック素子の少なくとも一部を浸漬させた状態で、セラミック素子をローラとの相対的な位置関係において、ローラの回転方向とは逆の接線方向に移動させることにより、セラミック素子の表面に電極ペーストを付与する工程を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件):
H01G 4/30 311
, H01G 4/252
, H01G 4/12 364
FI (3件):
H01G 4/30 311 D
, H01G 4/12 364
, H01G 1/14 V
Fターム (23件):
5E001AB03
, 5E001AC01
, 5E001AF03
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG28
, 5E082JJ07
, 5E082JJ23
, 5E082KK01
, 5E082MM11
引用特許:
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