特許

J-GLOBAL ID：200903051641821623

半導体装置

発明者： 堀内 章夫 ,  赤川 雅俊
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-145996
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007107
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 パッケージ本体のキャビティ凹部の開口部面積が拡大されても、キャビティ凹部を容易にシールし得る半導体装置を提供する。【構成】 パッケージ本体10のキャビティ凹部に搭載された半導体チップ16と、パッケージ本体10に形成された導体パターンとがワイヤ18でボンディングされた半導体装置において、該キャビティ凹部に充填され、半導体チップ16及びワイヤ18を封止するシリコーンゲルから成るゲル状のゲル層12上に、露出面が硬化面であるシリコーンゲルから成るゴム弾性を呈する硬化層14が密着されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体のキャビティ凹部に搭載された半導体チップと、パッケージ本体等に形成された導体パターンとがワイヤ等でボンディングされた半導体装置において、該キャビティ凹部に充填され、前記半導体チップ及びワイヤ等を封止するシリコーンゲル等のゲル状樹脂から成るゲル層上に、少なくとも露出面が硬化面である硬化層が密着されていることを特徴とする半導体装置。