特許
J-GLOBAL ID:200903051646877317
回路基板
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-310181
公開番号(公開出願番号):特開平7-161871
出願日: 1993年12月10日
公開日(公表日): 1995年06月23日
要約:
【要約】【目的】信頼性の高いをAlN回路基板を提供すること。【構成】AlN基板1と、このAlN基板1の表面のAlNに対してエピタキシャルに形成されたAlTiN層2と、このAlTiN層2上に形成されたTi層3と、このTi層3に形成された導電層4とを備えている。
請求項(抜粋):
窒化アルミニウムからなる基板と、この基板の表面の窒化アルミニウムに対してエピタキシャルに形成された窒化チタンアルミニウムからなる第1の金属層と、この第1の金属層上に形成されたチタンからなる第2の金属層と、この第2の金属層上に形成された導電層とを具備してなることを特徴とする回路基板。
前のページに戻る