配線基板、半導体装置、及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川澄茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-389962
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190499
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】絶縁性基材上に接着された配線を部分的に剥して浮かせる配線基板において、前記配線を容易に剥す。【解決手段】テープ状の絶縁性基材の一主面に接着層を介在して配線が設けられ、前記絶縁性基材の配線が形成された面と対向する主面に、スルーホール配線により前記配線と電気的に接続される外部接続端子が設けられた配線基板において、前記配線には、半導体チップの外部電極と接続される第1接続端子、前記スルーホール配線により前記外部接続端子と接続される第2接続端子、及びそれらの中間のスプリング部が設けられており、前記第1 接続端子上に突起導体が設けられており、前記接着層は、室温より高温での前記配線との接着強度が、室温での前記配線との接着強度よりも低いことを特徴とする配線基板。

請求項（抜粋）：

テープ状の絶縁性基材の一主面に接着層を介在して配線が設けられ、前記絶縁性基材の配線が形成された面と対向する主面に、スルーホール配線により前記配線と電気的に接続される外部接続端子が設けられた配線基板において、前記配線には、半導体チップの外部電極と接続される第1接続端子、前記スルーホール配線により前記外部接続端子と接続される第2接続端子、及びそれらの中間のスプリング部が設けられており、前記第1接続端子上に突起導体が設けられており、前記接着層は、室温より高温での前記配線との接着強度が、室温での前記配線との接着強度よりも低いことを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/12 501 , H01L 23/12 , H05K 1/18 , H05K 3/34 501

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 311 R , H01L 23/12 501 S , H01L 23/12 501 C , H05K 1/18 L , H05K 3/34 501 E

Fターム (26件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC11 , 5E319AC16 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319GG11 , 5E319GG20 , 5E336AA04 , 5E336AA16 , 5E336BB02 , 5E336BC21 , 5E336BC28 , 5E336CC31 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336EE01 , 5E336GG05 , 5E336GG14 , 5F044KK02 , 5F044LL01 , 5F044LL13 , 5F044RR17 , 5F044RR18

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