特許
J-GLOBAL ID：200903051653607880
セラミック電子部品用焼付型導電性ペースト及びセラミック電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192699
公開番号（公開出願番号）：特開平8-036914
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】積層セラミックコンデンサの外部電極のセラミック素体及び内部電極に対する接着強度を向上し、静電容量抜けを防止し、外部電極の作製容易な焼付型導電性ペースト及びこれを用いて得たセラミック電子部品を提供すること。【構成】銅とニッケルを主要成分とする導電性粉末と、ホウケイ酸アルカリ酸化物系ガラスフリットと、バインダーを少なくとも含有する焼付型導電性ペースト及びこれを用いて外部電極を形成した積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品。【効果】積層セラミックコンデンサの外部電極のセラミック素体、内部電極に対する接着強度を向上し、静電容量抜けも防止し、外部電極の作製も容易である。
請求項（抜粋）：
銅とニッケルを主要成分とする導電性粉末と、ホウケイ酸アルカリ酸化物系ガラスフリットと、バインダーを少なくとも含有するセラミック電子部品用焼付型導電性ペースト。
IPC (2件)：
H01B 1/16
, H01G 4/12 361
