電気的導通路を有するフィルムキャリア構造及びその形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-232955
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079447
出願日： 1996年09月03日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】導体層のパターニング性、半導体集積回路の実装性、電気的導通路部の折り曲げに対する物理強度を改良した電気的導通路を有するフィルムキャリア構造及びその形成方法を提供する。【解決手段】絶縁フィルム2及び導体層1及び導体層3からなる両面導体層付きフィルムキャリアにおいて、一方の面の導体層1及び絶縁フィルム2に開口部4を設けた後、この開口部4に導電体6を挿入し、もう一方の面の導体層3及び導電体6を電解めっきのめっき電極として、電解めっきによって電気的導通路及び電解めっき導体層7を形成し、最後に両面の導体層をパターニング処理して電極及び配線パターン8、3を形成して電気的導通路を有するフィルムキャリア構造とする。

請求項（抜粋）：

電気的導通路を有するフィルムキャリアにおいて、絶縁フィルムの両面に導体層が形成された両面導体層付きフィルムキャリアの一方の面の導体層及び絶縁フィルムに開口部を設け、該開口部に導電体を挿入し、該導電体を介して電気的導通路を形成したことを特徴とする電気的導通路を有するフィルムキャリア構造。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 21/60 311 W

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