特許

J-GLOBAL ID：200903051656635710

絶縁パッケージおよびその製造方法

発明者： 寺井 克弥
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151139
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340690
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 電極を形成した底板部に枠体部を積層して一体化した絶縁性ベースを有する絶縁パッケージにおいて、電極の断面形状が崩れた山形形状にならないようにする。【解決手段】 底板部1の上に、所定の厚さを有し、かつ断面形状が矩形状の電極用の凹部3,4を有する中間部材2を形成し、凹部3,4に電極5,6を埋め込み形成した後、枠体部8を積層して加圧一体化して焼成した絶縁性ベース9を用いた絶縁パッケージおよびその製造方法。

請求項（抜粋）：

底板部および枠体部を有する絶縁性ベースと、前記底板部の上面に形成されて底板部と枠体部の間を通って外部に導出されている一対の電極とを有する絶縁パッケージにおいて、前記底板部と枠体部との間の電極の断面形状が略矩形状であることを特徴とする絶縁パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/08 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H01L 23/08 C ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/10

Fターム (11件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108KK02 ,  5J108KK04