特許
J-GLOBAL ID：200903051656698801

エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、および新規エポキシ樹脂

発明者：
小椋 一郎

小椋 一郎 について

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高橋 芳行

高橋 芳行 について

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佐藤 泰

佐藤 泰 について


出願人/特許権者：
大日本インキ化学工業株式会社

大日本インキ化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-257056
公開番号（公開出願番号）：特開2006-274236
出願日： 2005年09月05日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 硬化反応時の耐熱性を低下させることなく、近年の高周波タイプの電子部品関連材料に適する低誘電率、低誘電正接を実現するエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 フェノール等から誘導されるフェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基(P)、メトキシナフタレンから誘導されるアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基(B)、メチレン基などの2価の炭化水素基(X)の各構造部位を有しており、かつ、これらの構造部位をそれぞれ「P」、「B」、「X」としたときに、-P-B-X-で表される構造をその分子構造内に有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として、或いは、エポキシ樹脂原料たるフェノール樹脂として使用する。【選択図】 なし。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、 フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基(P)、 アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基(B)、並びに、 メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される2価の炭化水素基(X) の各構造部位を有しており、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基(P)及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基(B)が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される2価の炭化水素基(X)を介して結合した構造を分子構造内に有するフェノール樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G59/62 ,  H01L23/30 R
Fターム (19件)：
4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AC11 ,  4J036AF11 ,  4J036AF24 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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