特許

J-GLOBAL ID：200903051658076042

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 江原 賢司
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191958
公開番号（公開出願番号）：特開平6-032979
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】 一般構造材などの分野に、有用な表面外観、機械的性質特に吸水時の剛性、寸法安定性に優れた結晶性ポリアミドを提供する。【構成】 ヘキサメチレンアジパミド成分30〜95重量%、ヘキサメチレンテレフタルアミド成分0〜40重量%、ヘキサメチレンイソフタルアミド成分5〜30重量%から構成され、カルボキシル基比率が65%以上であり、銅、ヨウ素、マンガンを含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

A.(a) アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド(66)単位30〜95重量%、(b) テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタルアミド(6T)単位0〜40重量%、(c) イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタルアミド(6I)単位5〜30重量%から構成され、かつカルボキシル基の末端基比率が65%以上であるポリアミドに対し、B.銅化合物とヨウ素化合物の混合物および/またはマンガン化合物が次式(1)〜(3) を満足する割合で含有しているポリアミド樹脂組成物。(1) 0.5ppm≦銅≦150ppm(2) 20≦ヨウ素/銅≦30(モル比)(3) 0.5ppm≦マンガン≦60ppm

IPC (4件)：

C08L 77/06 LQW ,  C08K 3/00 KKQ ,  C08K 3/10 KKQ ,  C08K 3/16 KKQ