半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：有我軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129998
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335894
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】超薄膜SOI構造のCMOSを構成する際、ESDノイズのピーク電圧を低減することにより、ESD保護回路のESD耐圧を向上させてESD保護回路の性能を向上させることができるとともに、ESD保護回路に使用されるMOSFETの内部電界を緩和してESD保護回路自身の劣化を抑制することができる。【構成】絶縁層2上に形成され、周囲を絶縁層4,9で囲われた半導体領域3において、第1導電型半導体領域3と第2導電型半導体領域5,6とが接して形成され、該第2導電型半導体領域5,6が外部と入出力を行う端子23と内部回路41に接続されてなることを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

絶縁層(2)上に形成され、周囲を絶縁層(4,9)で囲われた半導体領域(3)において、第1導電型半導体領域(3)と第2導電型半導体領域(5,6)とが接して形成され、該第2導電型半導体領域(5,6)が外部と入出力を行う端子(23)と内部回路(41)に接続されてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 29/786 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 21/8238 , H01L 27/092 , H01L 27/08 331 , H01L 29/78

FI (5件)：

H01L 29/78 311 K , H01L 27/04 H , H01L 27/08 321 H , H01L 29/78 301 K , H01L 29/78 311 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平2-097066
特開平4-259259
特開平4-297018

審査官引用 (12件)

特開平2-097066
特開平2-097066
特開平2-097066

全件表示

前のページに戻る