特許

J-GLOBAL ID：200903051661025459

導電性ペーストおよび導電性塗膜

発明者： 岩崎 正規 ,  中山 崇子 ,  明和 善平 ,  山本 裕三
出願人/特許権者： 花王株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-339632
公開番号（公開出願番号）：特開平6-162820
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【構成】少なくとも導電性粉末、有機バインダー、添加剤、溶剤および密着性向上剤を含有する導電性ペーストにおいて、密着性向上剤が一般式(1)で示される化合物であり、有機バインダーがメラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ヒドロキシスチレン系重合体及びその誘導体からなる群より選ばれる一種以上を含有することを特徴とする導電性ペースト、並びに該ペーストにより得られる導電性塗膜。【効果】本発明によると、導電性を低下させることなく密着性の向上が図れ、特に吸湿させた後の半田耐熱試験において高い密着性を維持し、総合的に優れた性能を有する。従って、本発明によれば、回路基板上に極めて信頼性が高く、かつ効果の大きい電磁波シールド層を容易にかつ安定的に形成することができる。また、回路基板の配線用、電子機器部品、回路部品の電極などにも有効に使用できる。

請求項（抜粋）：

少なくとも導電性粉末、有機バインダー、添加剤、溶剤および密着性向上剤を含有する導電性ペーストにおいて、密着性向上剤が一般式(1)で示される化合物であり、有機バインダーがメラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ヒドロキシスチレン系重合体及びその誘導体からなる群より選ばれる一種以上を含有することを特徴とする導電性ペースト。【化1】〔式中、T1 〜T10は、同種または異種であって、炭素数1〜10の炭化水素基または一般式(2)で表される基を示す。【化2】(h、jは0〜10の整数を、iは0〜2の整数を示す。Aは単結合またはNH、O、S、OCO、COOもしくはフェニレン基を示す。Eは水素原子、F、CF3 、アミノ基、エポキシ基、脂環式エポキシ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、フェノール基、フェニル基、アセタール基、アルキル基、アルコキシ基、メタクリロ基、ポリオキシアルキレン基または金属原子を示す。)f、gは1〜2000の整数を示す。なお、fの項とgの項はランダムに重合しており、f及びgはそれぞれの総和を示す。〕

IPC (4件)：

H01B 1/20 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09 ,  H05K 9/00