特許
J-GLOBAL ID：200903051662472122
エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-192699
公開番号（公開出願番号）：特開平5-017558
出願日： 1991年07月08日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：
【要約】【目的】 離型性を損うことなく半田付け時の耐クラック性や半田付け後の耐湿信頼性に優れた電子部品の封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【構成】 (A) エポキシ樹脂、(B) 特定構造のフェノール類及び/又は該フェノール類のノボラック化合物を含有するフェノール樹脂硬化剤、(C) エポキシ基及びポリオキシアルキレン基を含有するシリコーン重合体、及び(D) 無機充填剤を必須成分として含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
次の(A) 、(B) 、(C) 及び(D) の成分を必須として含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A) エポキシ樹脂(B) 下記一般式〔1〕〜〔6〕のいずれかで表わされるフェノール類及び/又は該フェノール類のノボラック化合物を含有するフェノール樹脂硬化剤(C) 下記一般式〔7〕又は〔8〕で表わされるようなエポキシ基及びポリオキシアルキレン基を含有するシリコーン重合体(D) 無機充填剤【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】【化7】【化8】
IPC (7件)：
C08G 59/62 NJF
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00 NKT
, C08L 63/00 NJW
, C08L 63/00 NKB
, H01L 23/29
, H01L 23/31
