特許

J-GLOBAL ID：200903051663246428

モジュールとプリント板ユニットとの接続構造

発明者： 渡邉 聡 ,  隈部 徳弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-136877
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330735
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 モジュールとプリント板ユニットとの接続構造に関し、モジュールの端子とプリント板回路との接続を着脱可能に接続させる。【解決手段】 モジュール11のピン状の端子16に対して対向するプリント板ユニット61に取り付けられ、このプリント板ユニット面の回路パターンに接触された端子接続金具51のばね接触子31に挿入接続させる。

請求項（抜粋）：

ピン状の端子を突設してなるモジュールと上記モジュールと対向し該モジュールのピン状の端子を回路接続させるプリント板ユニットとの接続構造であって、上記プリント板ユニット面を貫通し内部に上記モジュールのピン状の端子を挿入させるばね接触子を設けるとともに周囲を該プリント板ユニット面の回路パターンに弾性接触させることにより回路接続される端子接続金具と、をそなえてなり、上記モジュールのピン状の端子を上記プリント板ユニットに取り付けられた端子接続金具のばね接触子に挿入接続させることを特徴とするモジュールとプリント板ユニットとの接続構造。

IPC (5件)：

H05K 7/14 ,  H01R 9/09 ,  H01R 9/18 ,  H01R 13/11 301 ,  H05K 7/10

FI (5件)：

H05K 7/14 B ,  H01R 9/09 F ,  H01R 9/18 ,  H01R 13/11 301 D ,  H05K 7/10 C