特許
J-GLOBAL ID：200903051663373780
モールドトランス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310528
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152144
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 トランス形状およびユーザ端子の寸法精度の向上、部品点数の削減による生産工程の簡略化および生産性の向上と組立工程の自動化生産設備投資を低減し、低コスト、高安全性、高品質のモールドトランスを提供することを目的とする。【構成】 EE型またはEI型のフェライトコア27で閉磁路を構成したトランス本体を15000以下の低分子量で、溶融粘度が500PS以下の低溶融粘度の熱可塑性樹脂28を低い射出圧力にてモールド成型することにより、成型ストレスおよび成型収縮等の応力を、フェライトコア27にかけず、著しいインダクタンスの低下やコア割れを防止することができ、トランス本体の外周全体を樹脂モールド成型することが可能となり、部品点数も削減でき部品の嵌合組合せがなくなるためトランス形状およびユーザ端子26の寸法の高精度化が図れる。
請求項（抜粋）：
中央に貫通孔を設けた巻枠に銅線等の導線を巻回したコイルボビンに、EE型またはEI型のフェライトコアを組み合わせて挿入してトランス本体とし、実装時に使用する端子部のみを露出するようにトランス本体を成型ストレスの小さい低分子量で低溶融粘度の熱可塑性樹脂によりモールド成型してなるモールドトランス。
引用特許：
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