特許

J-GLOBAL ID：200903051663885595

導電性接着剤による相互接続構造物

発明者： スン・クオン・カン ,  サンパス・パラショザマン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195296
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097480
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 導電性接着ペーストにより機械的かつ電気的接合を形成する。【解決手段】 テープ自動化ボンディング(TAB)パッケージ、フリップ・チップ・パッケージ、及びアクティブ・マトリックス液晶ディスプレイ(AMLCD)パネルのための相互接続方式が開示される。能動的な電子装置とその要素との間に電気的相互接続を形成するために導電性接着剤が用いられる。導電性接着剤はポリマ樹脂、ノー・クリーンはんだフラックス、及び複数の導電整流子から成る混合物であって良い。導電整流子は導電性の可融被覆を有し、これは導電性粒子相互間、及び基板に対して冶金接合を与える。導電性接着剤を用いる利点にはボンディング圧力及びボンディング温度の低減、界面反応の抑制冶金接合の促進、接合の信頼性の強化、その他が含まれる。

請求項（抜粋）：

TABパッケージの電子的チップのキャリア上にアレイ状に配列された複数の導電性ビーム・リードを含み、前記ビーム・リードが導電性接着剤でボンディング用の台またはバンプに電気的かつ機械的に接合されている構造物。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フィルムキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-034545   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開昭62-256446
  
• 特開昭55-077164