特許

J-GLOBAL ID：200903051671660039

銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板

発明者： 大原 宗治 ,  三橋 正和 ,  斎田 宗男
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050368
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222857
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 微細高密度な内層用回路のエッチングを可能とすると共に、多層プリント回路基板製造工程で発生する内層用銅箔のレジスト面側の電着突起物の折れや剥離が発生しない高密度多層プリント回路内層用銅箔および該銅箔を用いた高密度多層プリント回路板を提供する。【構成】 電解銅箔の光沢面側にコブ付け処理がなされ、粗面側は針状またはコブ状の微小電着突起物を形成して微細で均一なコブ付け処理がなされたことを特徴とする高密度多層プリント回路内層用銅箔。

請求項（抜粋）：

電解銅箔の光沢面側にコブ付け処理がなされ、粗面側は針状またはコブ状の微小電着突起物を形成して微細で均一なコブ付け処理がなされたことを特徴とする高密度多層プリント回路内層用銅箔。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  C25D 1/04 311

FI (5件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 E ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/38 B ,  C25D 1/04 311