加熱処理方法及び加熱処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金本哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-060390
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260687
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】電力を効率よく利用して基板を均一に加熱処理する。【解決手段】プリベーキングユニット34に,ウェハWを載置する載置台56と,レーザ光を発生するレーザ光源57と,レーザ光源57からのレーザ光を反射させるための反射装置59とを備える。反射装置59には,モータ等の駆動源によって回転及びピッチングする多面体のポリゴンミラー62が設けられている。ポリゴンミラー62の回転及びピッチングにより,ポリゴンミラー62によって反射したレーザ光のウェハW上への照射点がウェハWの全面を走査する。

請求項（抜粋）：

基板を加熱処理する方法であって,レーザ光源からのレーザ光を反射体によって反射させて,当該反射光を基板上に照射すると共に,反射体を変位させることによって,基板上における反射光の照射位置を変えて基板を加熱することを特徴とする,加熱処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B01J 19/12 , H01S 5/02

FI (3件)：

H01L 21/30 566 , B01J 19/12 B , H01S 5/02

Fターム (11件)：

4G075AA22 , 4G075CA02 , 4G075CA36 , 4G075DA02 , 4G075EB33 , 5F046KA02 , 5F073AB25 , 5F073BA09 , 5F073CA05 , 5F073GA02 , 5F073GA14

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