特許

J-GLOBAL ID：200903051675670543

ポリイミド延伸フィルムの製造方法

発明者： 藤井 靖子 ,  猿渡 益巳 ,  太田 靖彦 ,  岡田 一成 ,  勝山 仁之
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-042074
公開番号（公開出願番号）：特開平7-246652
出願日： 1994年03月14日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】 長期にわたって安定した溶融押出成形が可能で、しかも均一延伸が可能なポリイミド延伸フィルムの製造方法を提供する。【構成】 対数粘度が0.5〜0.7dl/gである熱可塑性ポリイミド50〜90重量部、及び、対数粘度が0.2以上、0.5dl/g未満である熱可塑性ポリイミド50〜10重量部を混合し、得られた混合物を350〜450°Cの温度で溶融成形して未延伸フィルムとなし、次いで、該未延伸フィルムを230〜300°Cの温度で少なくとも一方向に1.5〜10倍延伸し、さらに、250°C以上、延伸フィルムの融点未満の温度で熱固定することを特徴とするポリイミド延伸フィルムの製造方法。

請求項（抜粋）：

式(1)〔化1〕【化1】で表される繰り返し構造単位を有する熱可塑性ポリイミドからポリイミド延伸フィルムを製造する方法であって、対数粘度が0.5〜0.7dl/gである該熱可塑性ポリイミド50〜90重量部、及び、対数粘度が0.2以上、0.5dl/g未満である該熱可塑性ポリイミド50〜10重量部を混合し、得られた混合物を350〜450°Cの温度で溶融成形して未延伸フィルムとなし、次いで、該未延伸フィルムを230〜300°Cの温度で少なくとも一方向に1.5〜10倍延伸し、さらに、250°C以上、延伸フィルムの融点未満の温度で熱固定することを特徴とするポリイミド延伸フィルムの製造方法。

IPC (3件)：

B29C 55/02 ,  C08L 79/08 LRC ,  B29K 79:00