LEDモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤谷修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125031
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314824
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】フルカラーLEDの端子をリードフレームを用いリード端子のリードピッチを1.27mmにて構成し高密度実装すること。【構成】多色LEDは、リードピッチが1.27mmのリードフレームを用いて構成されたリード端子LR,LG,LB,LC を有している。上記リード端子の外部への取り出し部分が1.27mmであっても、プリント基板などの孔に挿入されはんだ付けされる先端部分では交互に反対方向に折り曲げられ平行間隔が2.54mmとされている。これにより、リードフレームを用い端子数が4極のフルカラーLEDを高密度実装するLEDモジュールにおいても、最近接の端子間距離を2.54mmとして設計可能となると共にそれら端子間のパターンスペースを利用して配線を引き回すことが可能となる。即ち、本発明のLEDモジュールは、多色LEDの高密度実装に最適であり表示される文字や図形等の見栄えが向上するという効果がある。

請求項（抜粋）：

リードフレームを用いて構成され、電気接続のためのリード端子を有する多色LEDがマトリックス状に高密度実装されたLEDモジュールにおいて、前記多色LEDの前記リード端子を板厚方向に対して交互に反対方向に折り曲げて先端部分の平行間隔を広くしたことを特徴とするLEDモジュール。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , G09F 13/20 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (13件)

LEDランプ及びこれを使用したLED表示器と LEDデイスプレイパネル
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-190184 出願人：株式会社東芝
特開昭64-010652
特開平4-082279

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